据快科技9月24日报道，华为的新款麒麟9050 Pro芯片正在缩短与苹果的技术差距，现已减少至大约三年，而其前一代产品的差距则为四年。该芯片采用中芯国际的N+2或N+3工艺制造，制程达到了7nm的水平，且无需依赖EUV光刻机，而是通过DUV多重曝光和逻辑折叠技术来提升性能。

根据伯恩斯坦的研究报告，麒麟9050 Pro在Geekbench 6多核性能测试中超过了苹果最新发布的A17 Pro芯片，性能比前代麒麟9030 Pro提升了约20%。这一突破的关键在于架构创新，麒麟9050 Pro运用华为的逻辑折叠技术，将逻辑单元垂直堆叠并实现紧密的互连，从而缩短信号传输距离。在晶体管密度方面，这一技术的应用使密度从每平方毫米1.55亿个跃升至约2.38亿个，增幅超过50%，已接近台积电的初代3nm工艺水平。

此外，麒麟9050 Pro在功耗控制上也表现优异，NPU功耗降低66%，GPU功耗降低58%，CPU功耗核降低41%，在确保性能的情况下，实现了显著的功耗优化。图形性能和AI处理能力也有显著提升，GPU性能较麒麟9030 Pro提升39%，NPU的吞吐量增加约150%。在发热控制方面，麒麟9050 Pro同样优于前作。伯恩斯坦称这一进展为“被低估的突破”，强调架构改进而非制程小幅缩减是华为拉近差距的主要驱动力。不过，报告也提到，良率和散热仍然是3D堆叠技术在量产过程中需克服的工程挑战。 龙8头号玩家